XiaoMing 1、台达电宣布1.42亿欧元收购德国车用零组件厂TB&C
台达电宣布将透过子公司Delta International Holding Limited B.V.以1.42亿欧元，收购德国车用高压混合式零组件公司TB&C。台达电表示，TB&C营运总部位于德国，为车用高压混合式零组件领导企业，客户涵盖全球知名车厂与一级（Tier 1）供应商。
2、机构：Q2全球服务器出货量有望环比增长3.9%
DIGITIMES Research分析师Jim Hsiao指出，第一季度全球服务器出货量有所下降，第二季度有望环比增长3.9%。另外，北美云服务厂商第一季度出货量低于预期，虽然美国供应商将在第二季度增加AI服务器出货量，但对整体市场贡献有限。
3、消息称台系IC设计厂商仍不确定23年Q3的前景
多家台系IC设计厂商已看到其客户提前下单，但也意识到客户可能会放慢订单速度，因而仍然无法确定2023年第三季度的前景。 (DIGITIMES asia)
4、SEMI：预计中国大陆300毫米晶圆厂设备支出到2026年将达161亿美元
据SEMI发布的最新报告，预计韩国将在2026年以302亿美元的投资引领全球300毫米晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元增长近一倍。中国大陆预计到2026年的支出将达到161亿美元，高于2023年的149亿美元。美国的设备支出预计将从今年的96亿美元增长近一倍，到2026年达到188亿美元。
5、和硕：电动汽车新客户订单年底将开始量产
和硕今日举行股东会，针对新事业发展，共同执行长郑光志表示，和硕电动汽车或车用业务预期在今年底到明年初，新客户订单将开始量产。 (台湾经济日报)
6、机构：2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达到10.6%
市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，市值达到1360亿美元。
